Αφού τοποθετηθούν τα εξαρτήματα SMT & QC'ed, το επόμενο βήμα είναι να μετακινήσετε τις σανίδες στην παραγωγή DIP για να ολοκληρώσετε τη συναρμολόγηση των τρυπών.

DIP = Το πακέτο διπλής γραμμής, ονομάζεται DIP, είναι μια μέθοδος συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος. Το σχήμα του ολοκληρωμένου κυκλώματος είναι ορθογώνιο και υπάρχουν δύο σειρές παράλληλων μεταλλικών ακίδων και στις δύο πλευρές του IC, οι οποίες ονομάζονται κεφαλίδες ακίδων. Τα εξαρτήματα της συσκευασίας DIP μπορούν να συγκολληθούν στις οπές της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος ή να εισαχθούν στην υποδοχή DIP.

1. Χαρακτηριστικά πακέτου DIP:

1. Κατάλληλο για συγκόλληση μέσω οπών στο PCB

2. Ευκολότερη δρομολόγηση PCB από το πακέτο TO

3. Εύκολη λειτουργία

DIP1

2. Η εφαρμογή του DIP:

CPU 4004/8008/8086/8088, δίοδος, αντίσταση πυκνωτή

3. Η λειτουργία του DIP:

Ένα τσιπ που χρησιμοποιεί αυτήν τη μέθοδο συσκευασίας έχει δύο σειρές ακίδων, οι οποίοι μπορούν να κολληθούν απευθείας σε μια υποδοχή τσιπ με δομή DIP ή να συγκολληθούν στον ίδιο αριθμό οπών συγκόλλησης. Το χαρακτηριστικό του είναι ότι μπορεί εύκολα να επιτύχει συγκόλληση πλακών PCB μέσω οπών και έχει καλή συμβατότητα με τη μητρική πλακέτα.

DIP2

4. Η διαφορά μεταξύ SMT & DIP

Το SMT συναρμολογεί γενικά εξαρτήματα χωρίς επιφάνεια από μόλυβδο ή βραχίονα. Η κόλλα συγκόλλησης πρέπει να εκτυπωθεί στην πλακέτα κυκλώματος, στη συνέχεια να τοποθετηθεί από ένα μετρητή τσιπ και στη συνέχεια η συσκευή στερεώνεται με κολλητική επαναφορά.

Η συγκόλληση DIP είναι μια συσκευασία άμεσης συσκευασίας, η οποία στερεώνεται με συγκόλληση κυμάτων ή χειροκίνητη συγκόλληση.

5. Η διαφορά μεταξύ DIP & SIP

DIP: Δύο σειρές καλωδίων εκτείνονται από την πλευρά της συσκευής και βρίσκονται σε ορθή γωνία σε επίπεδο παράλληλο με το σώμα του εξαρτήματος.

SIP: Μια σειρά από ευθεία καλώδια ή ακίδες προεξέχει από την πλευρά της συσκευής.

DIP3
DIP4